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晶体振荡器选型技术参数

晶体振荡器选型技术参数

 

晶体振荡器的类型:                            

压控、温补、恒温或者其它:                                       

或型号:                                                                           

                                                                                           

输出频率:                                                                      

初始准确度@23±2℃:                           

温度稳定度:≤                                   

老化:                                           

电源稳定度:                                    

负载稳定度:                                     

 

短期频率稳定度:

                                             

                                             

                                             

 

输出波形:                                        

方波:□TTL   □ECL   □PECL   ■HCMOS           

 

占空比:                                   

上升下降沿:                               

驱动电流:                                 

准正弦:输出电压:                             

其它(使能等):                                  

                                                                                                                                                   

电源:                                            

振荡器部分:      mA@        V                     

控温器部分:      mA@        V(稳定)

                  mA@        V(开机)              

预热时间:        ppm/       分钟                

                                                   

压控特性:

压控范围:                                    

压控电压:                                    

直流输入阻抗:                                

调制带宽:                                          

线性度:                                              

其它:                                                 

                                                      

频率微调:

微调方式:                                   

微调范围:                                   

微调电压:                                   

参考电压:                                    

其它:                                        

 

相位噪声:

                                                                                             

                                                                                             

                                                                                            


环境条件:

工作温度范围:                                

储存温度范围:                                

□    密封

□固定  □车载  □舰载  □机载  □弹载

其它:                                        


封装结构:

□金属壳座锡封    □印制板底金属帽锡封

□标签纸          □激光刻字

其它:                                        


外形尺寸及标识:

                                                                                           

                                                                                           

                                                                                          

 

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